根據TrendForce最新調查，NVIDIA近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量。

近期NVIDIA將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第二季至第三季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啟動出貨。

TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP效能要求和server OEM性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。

NVIDIA原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。

觀察NVIDIA近期產品策略，2025年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言，目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案，協助server系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等，並力促AWS、Meta等從既有NVL36轉為擴大導入NVL72。

從出貨占比的角度來看，NVIDIA高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50%，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65%以上。

TrendForce表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。

B300系列將採HBM3e 12hi

除了對CoWoS需求增加，NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。TrendForce預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產品的量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季間。然而，HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆疊層數產品，預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。